4月26日至27日，第一届粤港澳大湾区先进电子材料高峰论坛举行。
论坛上，中国科学院深圳先进技术研究院、深圳市宝安区人民政府签署共建“深圳先进电子材料国际创新研究院”协议。研究院将以面向先进封装关键材料为核心，产业化为宗旨，整合国内外优势科技资源，构架学术与产业的桥梁，带动IC产业发展，进一步稳固深圳在电子信息领域的领先地位。
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟同期揭牌，深圳先进电子材料国际创新研究院（筹）当选联盟第一届理事长单位。联盟将依托研究院，利用粤港澳湾区的电子信息产业特色优势，形成先进电子材料企业聚集高地。
在主题报告环节，中国工程院院士干勇从国家层面及宏观角度分析了先进电子材料的机遇以及面临的挑战，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康阐述了我国集成电路产业的现状、发展和趋势，以及电子材料对于整个集成电路产业的重要性。与会代表围绕先进电子材料进行了深入讨论，在产学研合作、协同攻关等方面达成多项共识。
